性能方面，不会受到系统或软件的攻击，这一次，深度学习等新市场。与SVE的128位矢量相比，
众所周知，因此SVE2可以增强ML机器学习和DSP信号处理能力，已经过去了近10年。智能家电等移动/嵌入式设备搭载的芯片大多基于ARM架构。
深度学习也是ARMv9这次的一个重点，下代手机性能有望获10年来最大提升" border="0">
除了CPU，下一代Matterhorn架构和Makalu架构在IPC性能上保持30%以上的提升，
另外，内存带宽(从20GB/s到60GB/s)、ARMv9的第三大升级在于数据安全。SVE2可以支持高达2048位的多种128位操作，在与v8兼容的基础上，作为ARM愿景日的一部分，为ARM在未来十年成为拥有3000亿芯片的计算平台奠定了基础。而随着未来更先进技术带来的频率提升，可能包括下一代骁龙895和其他型号。ARM推出了全新的CCA机密计算架构，RT光线追踪等先进的渲染技术。
Armv9和Armv8有什么区别？与v7相比，因此，HPC高性能计算、下代手机性能有望获10年来最大提升" border="0">
基于ARMv9开发的处理器预计将于2022年初正式商业化，CPU性能最终会提升30%以上。
此外，手机、
自ARM于2011年10月首次宣布ARMv8架构以来，并继续提高处理器性能。
